プリント基板実装 高密度実装 短納期試作から小ロット多品種実装 株式会社リード産業

株式会社リード産業は、プリント基板実装を軸にBGA/CSPのリワーク・リボール・X線検査・筺体組込・プリント基板製作・電子部品調達に至るまで、一括管理体制であらゆるご要望にお応え致します。
プリント基板実装メーカーとして、常に新しい技術、新しいサービスをご提供致します。 プリント基板の開発・試作から生産に至るまでプリント基板については弊社へ御相談下さい。

当社は独自のSMTライン構成により試作基板1枚からの少量多品種対応から小中ロットの量産基板まで多種多様なご依頼に対応致します。
JUKI社製最新マウンタを駆使し高密度基板実装、0.4㎜ピッチBGA、0603チップ等の狭小部品実装から大型サイズのBGAまで最先端の部品実装をご提供しております。
高密度実装基板において、研究機関用評価基板、各種精密電子機器の試作などあらゆる用途に御好評を頂いております。
最先端のプリント基板実装を小ロットから御提供しております。
※0.3㎜ピッチBGA・0402チップテストトライアル・試作実績有り。

長年の経験を基に、作業者1人1人に徹底した手はんだ技術の教育、品質管理体制により高品質な手付実装をご提供致します。
最新鋭の実装機との組み合わせから、全部品手付実装、改修実装に至るまでフレキシブルに対応致します。ガラエポ基板はもちろん、フレキ基板、アルミ基板等あらゆる基板に対応致します。

当社ではいちはやくBGAリワーク・リボール業務に携わってまいりました。その経験を生かし、0.3㎜ピッチのBGAから大型サイズのBGAに至るまで、あらゆるタイプのBGAリワーク・リボールに対応致します。また、N2対応のBGAリワークマシンを駆使し、基板、部品への熱による負担の少ないBGAリワークに取り組んでおります。実装メーカー様からのご相談も多く承っており、各種基板、BGAの最善のリワークをご提供致します。

ジャンパー配線／部品交換／パターンカット等、各種基板改造・改修を基板1枚から対応致します。高品質な手はんだ技術と、リペアマシン、BGAリワークマシンとの組み合わせにより、BGA交換も含めた基板改造・改修を一括管理体制でご提供致します。
あらゆる基板改造・改修内容にもフレキシブルな対応致します。プリント基板改造・改修については弊社へ御相談下さい。

BGA/CSPをはじめ、X線でなければ検査不可能な部品を高倍率のカメラで拡大検査が可能です。マイクロフォーカスX線源搭載の装置で、極小ピッチ（0.3mmピッチ）のCSPについて高倍率・高画質のX線写真撮影が可能です。
また、大型基板対応の外観検査装置により部品の有無はもちろん、はんだ状態の検査に至るまで多種多様な検査要望にお応え致します。