プリント基板実装PCB MOUNTING
最先端な実装をフレキシブルに御提供LEAD Industry
株式会社リード産業は、高精度な高密度実装、最先端の実装技術を常に追求すると共に、少量多品種実装、短納期実装のご要望にフレキシブルに対応致します。最先端の実装技術を試作1枚から短納期にてご提供致します。
高密度実装
0603チップ、0.4㎜ピッチBGA等最先端の部品実装や日々高密度化するプリント基板実装を長年の経験・独自の実装技術・最新鋭の実装機を駆使し常に最先端の実装技術を追求しております。
※0402チップ、0.3㎜ピッチBGAのテストトライアル・試作実績あり。
少量多品種生産
弊社独自の実装ライン構成、工程管理体制により、試作1枚からの少量多品種から小中ロットの量産実装に至るまであらゆる生産計画に対しフレキシブルに対応致します。
短納期対応
基板入荷前のマシンプログラム・部品準備はもちろん、弊社独自の実装準備体制や短納期基板専門の実装工程管理体制により最短納期での実装依頼にも対応しております。実装納期でお困りの場合はぜひ弊社へご相談下さい。
最先端実装ラインLEAD Industry
クリームはんだ印刷機
ロータリースキージユニット/加圧式版抜けシステム搭載の「クリームはんだ印刷機」を使用して、最新の狭ピッチデバイス/高密度実装基板に対応しています。 ロータリースキージユニットでは完全密閉型のため、はんだの粘土変化が少なく印刷特製が安定しています。 又、加圧式版抜けシステムではメタルマスクのパターン内にクリームはんだを残さないため、安定した高品質の印刷ができます。 更にメタルマスク厚を薄くする(はんだ量減)ことなく、0402等の狭ピッチ部品の印刷に対応することができます。
チップマウンター
最新のJUKI社製マウンターにより0.3㎜ピッチ~74㎜角の大型BGA等最新デバイス、0402チップまで最先端の部品実装をご提供致します。対応基板サイズは最大510×450の大型基板にも対応しております。また、弊社独自の実装技術によりフレキ基板、アルミ基板等の特殊基板についても対応しております。
最新鋭の実装機を駆使し常にフレキシブルな実装、最先端の実装技術を追求しております。
N2対応リフロー
N2対応の11ゾーン（加熱9ゾーン・冷却2ゾーン）の大型リフローにより鉛フリーはんだ、厚銅基板、510㎜×450㎜までの大型基板等あらゆる基板に対して高品質なはんだ付けが可能です。また、一般の基板に対しても大型のリフロー特性を生かした理想的なプロファイル設定が可能です。
DIPフロー
フロー圧力が高く、多層基板のスルーホール上がりが良好で、未はんだ・ブリッジ対策にも高い効果が得られます。整流板（パンチングメタル）が無いので、目詰まりによる噴流の変化がなく、安定したはんだ状態を持続できます。はんだ付け時の熱補給が充分で、高熱容量部品にも対応できます
X線検査装置
BGA,LGA等部品についてはX線検査装置により検査を行っております。 弊社では、BGA,LGA等部品の対象部品搭載の実装基板について全基板、全数量のX線検査を行っております。
また、 通常の垂直照射での検査判断が困難な場合には、拡大倍率での検査、斜め透視し検査を行い、はんだ形状の検査をおこなっております。
外観検査装置
予め記憶された良品の画像と比較することにより、極性/過実装/未実装/型式(表示があるものにかぎる)の検査を行っています。
また、はんだ状態の検査も検査も可能で、適用基板サイズは最大600×500までの大型基板にも対応可能です。
