プリント基板実装 高密度実装 短納期試作から小ロット多品種実装 株式会社リード産業

株式会社リード産業では、CRチップ部品交換からCN、SW等異型部品交換、QFN、BGA等リワークステーションによる部品交換、パターンカット、ジャンパー配線、空中配線まで各種基板改造に対応致します。リワークステーション、リペアマシン等各種装置による部品交換と手はんだによる改造技術を組み合わせ、高品質なプリント基板改造技術をご提供致します。

• 各種チップ部品交換（0603サイズチップ交換対応）
• 各種ディスクリート部品交換
• BGA、CSP、QFN　リワーク
• パターンカット
• ジャンパー配線・空中配線
• ユニバーサル基板への回路組み込み

※1枚からの各種プリント基板改造に対応い致します。お気軽にご相談下さい。