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BGAリワーク　リボールRework

BGA-QFP-LGAパッケージ

プリント基板に実装されるIC（集積回路）の中でもBGA（BallGridArray）パッケージ、CSP（ChipSizePackage）、QFN(QuadFlatNoleadpackage）、DFN(DualFlatNoleaded)、LGA(LandGridArray) など端子が底面にあり、手はんだによる実装、交換が不可能な部品が増えております。
株式会社リード産業では2000年よりBGAのリワーク、リペア、リボールに取り組んでおり、その中で多くのノウハウを積み上げております。

リワーク、リボールの業務内容Rework

リワークステーションによる最先端のBGAリワーク
  • 50mm角大型サイズBGAから超小型ファインピッチまで対応
  • BGA取外し
  • BGAリボール
  • BGA再実装
  • CSP、QFN、DFN、LGA等、ボールレスタイプのリワーク
  • BGA.･CSP･LGAのバンプ間及びバンプから部品外へのジャンパー配線
  • X線による全数検査実施　２次元検査　検査データ提出可
    　※60度の斜度からの透過撮影によるはんだボール形状観察（オプション）
  • BGA部からのジャンパー配線

※高難易度のリワーク等、テストトライアルのご要望もお気軽にご相談下さい。

リワークフローRework Flow

BGA取外し

リワークステーションによりBGAを取外します。

基板はんだ除去

プリント基板に残ったはんだ除去を行い、パット部のクリーニングを行います。

BGAはんだ除去、BGAリボール

BGAに残ったはんだ除去を行い、クリーニング後にはんだボール処理（リボール）を行います。

BGA実装

リワークステーションによりBGAの再実装を行います。

BGA実装

Ｘ線検査によりはんだ状態の検査を行います。